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生产制造

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制造中心
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  制造中心是由多年从事本行业精英组成的基层员工及精干、高效的管理队伍。通过现代化的ERP系统管理,坚持管理制度化,生产标准化,品质数字化,贯彻“零缺陷”的生产方针,制造出可靠的高性能电子产品,努力打造一流的、智慧化的生产制造加工中心。


制造生产
 

具备专业的SMT加工能力
拥有西门子、索尼、富士等贴片机生产线12条
全自动印刷机、回流焊(所有回流焊均可进行无铅锡膏的生产)
整机组装线体5条
全自动三防漆喷涂生产线
 

线体能力
0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封装以及各种异形元器件均能自动贴装检测
可进行单、双面贴装/混装的功能板卡组装加工
可加工最高精度为引脚间距0.3mm的集成电路 (IC)
可加工PCB的最大尺寸达450 X 500mm
软性板(FPC)贴片等
手插线体的焊接技术可以满足各种无铅产品的生产
PCB板组装、三防漆涂布


检测能力
线路静态测试(In-circuit tester,ICT)
自动光学检验(Automated optical inspection,AOI)
功能测试(Functional test,FCT)
锡膏测厚(Solder Paste Inspection,SPI)

 

品质保证

制造生产阶段的工程品质检验,确保可执行的生产计划达到客户所期望的品质
质量管理体系(ISO9000/TS16949)
失效模式与效益分析(Failure mode & effect analysis,FMEA)
全面品质管理(Total quality management,TQM)
持续性改造计划(Continuous improvement program,CIP)

 

核心加工

精密SMT贴片,汽车仪表盘、防撞系统控制板,新能源汽车电池控制板
GPS导航,通信网络产品
医疗设备电子产品
各类工业控制板
PC周边产品及消费类数码产品